BV-10锻针仪使用简单,可对0.1至100µm的显微注射针尖进行精确消磨。sutter锻针仪的磨盘驱动系统可以无振动更好地控制研磨过程。
细胞内记录电极需要进行斜切处理,因为:
l通过在电极上磨出尖点来减小针尖直径
l由于管腔的横截面积变大,电极的电阻降低。
这样可以更容易穿透细胞外壁,显微注射针尖也需要斜切,它可以促进针尖以z小的直径进入细胞,避免损伤细胞,同时还可以增加针尖注射液体的通过性。
磨针仪的研磨系统由一个固定的基座组成,它具有半波(250nm)的光滑平面,表面安装在沉重的基板上用作磨盘的轴承,磨盘的表面也是半波的光滑平面。低速电机通过履带带动底部基座,再通过磁力吸附平面磨盘从而提供无摆动的研磨表面。
一个二轴显微操作器将移液管固定在斜面上,并通过微分旋钮将移液管推到研磨表面上。斜角和推进速度可调。并且带有LED灯为磨盘和移液管提供照明来帮助研磨操作。
磨针仪系统带有两个可选的两个磨盘、一个带支架的面布条(用于打湿磨盘)、底座油、脱脂液和手册。
有两个选件可用于监控研磨过程,一个40X体式显微镜和一个电极阻抗计.根据您的研究应用来进行选购。对于研磨显微注射针的应用,需要选择体式显微镜来观察移液管前推到磨盘上的控制精度。对于微电极的应用,阻抗计用于监测研磨操作期间的针尖电阻。该仪表采用模拟电路设计,提供三个电阻范围(0-10、0-100、0-500MOhm)。以12Hz的频率进行测量,有效地减少测量阻抗,并提供z真实的直流电阻值,减小50/60Hz干扰。
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BV-10锻针仪的控制过程